簡單介紹
產(chǎn)品簡介
70~110
用檢查電路板和BGA球之間,的粘合狀態(tài)確認BGA球變形,實施的錯位檢查
檢查 BGA 球之間的橋接,BGA球表面觀察,檢查助焊劑殘留
確認 BGA 封裝和 BGA 球之間的連接,返工時確認光潔度
產(chǎn)品詳情圖
DS-330HD
DS-40A
DS-3A
DS-3I
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